大客户长时间协作根底可靠,WLCSP 细分龙头位置安定:公司长时间专心于传感器芯片的先进封装技能,封装产品包含 CIS 芯片、指纹识别芯片、3D成像、MEMS、5G 射频芯片等产品。公司为客户供给以 WLCSP 和 FO 扇出结构为根底的高集成度、微型化的半导体先进封装量产服务。公司直接客户为 IC 规划厂商,包含 CIS 芯片龙头豪威、索尼、格科微、思特威、比亚迪002594)以及指纹芯片龙头汇顶科技603160)等。2019年,公司前五大客户收入占比为 79.65%,客户集中度高,首要因为全球 CIS 芯片规划职业集中度高。
公司在 WLCSP 事务上坚持高度专心性与专业性,与职业大客户坚持十几年长时间协作联络,细分龙头位置安定。
WLCSP 技能在低像素范畴享有本钱优势,继续获益手机多摄、安防、轿车、IoT 等下流商场开展:在 CIS 芯片封装范畴,WLCSP 封装技能的首要可代替技能为 COB 技能。WLCSP 技能先封装后再切开,按片收费,在芯片颗粒尺度较小时,享有显着本钱优势,一起因为选用 TSV 工艺而可使芯片轻浮化。COB 技能先切开后再封装,按颗收费,在芯片尺度较大时,具有本钱优势。归纳考虑技能、本钱、功用等方面,现在工业通常以千万像素为分水岭,低像素多选用 WLCSP 技能,高像素多选用 COB技能。在安防、轿车与 IoT 等范畴,对动态印象抓取以及可存储性要求较高,WLCSP 技能占有干流使用。在手机多摄范畴,摄像头功用化趋势显着,辅佐摄像头担任景深、微距等功用,对像素要求较低,为 WLCSP 技能带来巨大增量商场。此外,跟着 CIS 芯片工艺才能与规划才能提高,部分高像素芯片尺度缩小,并逐渐转向 WLCSP 技能,估计 WLCSP 技能有望逐渐使用于千万像素以上芯片封装。
CIS-TSV 全球竞赛格式明晰,8寸转向 12寸为职业大趋势:现在,全球具有 CIS-TSV 规划产能的企业仅有晶方科技603005)、华天科技002185)(昆山)、科阳光电以及台湾精材。公司为全球 CIS-TSV 龙头企业,全球市占率超越 60%;
公司 12英寸 TSV 产能规划职业肯定抢先,享有显着技能和本钱优势。公司拟定增征集资金不超越 14.02亿元用于扩产 1.5万片/月的 12英寸 TSV仿宋 产能,扩产力度与进展职业抢先,将进一步稳固全球抢先位置。在 CIS芯片晶圆代工方面,8英寸产能严重,并受限于设备以及出产功率,8英寸产能扩张放缓;未来职业扩张干流趋势仍为 12英寸。跟着 8英寸晶圆制作产能严重,代工费上涨,CIS 规划厂商有望加快转向 12英寸。公司在 12英寸范畴具有肯定产能规划优势,职业竞赛格式明晰,有望直接获益职业从 8英寸转向 12英寸。
资金富余加大投入光电工业,卡位 TOF 镜头发射端优质赛道:到 3Q20末,公司自有资金 10.7亿元;跟着定增项目推动,12寸 TSV 项目扩产后估计公司自有资金仍富余,有望加码优质 TOF 赛道。公司子公司晶方光电于 2019年 1月收买荷兰子公司 Anteryon 73%股权,布局 WLO 技能进行工业链笔直整合。2020年 3月 23日,公司以机器设备及相关无形资产增资晶方光电 4666万元,此外,公司董事长王蔚与其他高管以钱银方式增资。公司以核心技能 WLO 卡位布局 TOF 发射端镜头与模组赛道,TOF摄像头在手机工业链中加快浸透,公司有望再次翻开估值天花板。
上调盈余猜测,保持“强烈推荐”评级:公司 CIS-TSV 产能具有全球稀缺性,职业竞赛格式明晰,订单能见度长,咱们看好公司扩产产能顺畅投产后满载运营,并继续发力 ToF 工业,上调盈余猜测,估计公司 2020年2022年的归母净利润别离为 4.02/6.02/7.94亿元,EPS 为 1.25/1.87/2.47元,对应 PE 别离约为 54X、36X、27X,保持“强烈推荐”评级。
危险提示:全球疫情操控不及预期;产能扩张不及预期;工业整合不及预期;终端需求不及预期;TOF 工业开展不及预期。
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